WAYOUT-QC-10電子電氣產品裝配要求
1目的 對開發(fā)研制、生產的電子電氣產品的裝配進行有效地控制，確保產品質量符合設計要求 和合同要求。 2范圍 本作業(yè)指導書規(guī)定了開發(fā)研制、生產的電子電氣產品從元器件、原材料投入到整機裝 配完成的整個裝配過程的質量控制。 3工作程序 3.1裝配前的準備 3.1.1裝配前應按配套明細表認真檢查和核對產品的各種零、部、整件及元器件,導線、 電纜、緊固件等的型號、規(guī)格、牌號、數量、出廠日期及合格證明文件,型號不符或 無合格證明者不能使用。 3.1.2 按設計、工藝文件及有關技術文件的要求對各類裝配件進行外觀質量檢查。外觀質量 不合格的裝配件不得進行產品裝配。經篩選、測試合格的元器件外觀應無變形、標志 清晰、涂（鍍）層無脫落、表面無銹蝕，引線根部、封裝連接處無裂痕缺陷。 3.1.3元器件引線應進行搪錫處理，鍍金引線需經兩次搪錫處理。 3.1.4元器件引線應與印制板安裝孔距相匹配的尺寸彎曲成型。引線彎曲成型一般應由專 用工具或專用工藝裝備完成，以減少應力對元器件的影響。成型過程中不應使元器件 產生本體破裂、密封損壞或開裂，也不應使引線刻痕或損傷。 成形時元器件本體或熔接點到彎曲起點的最小距離至少為引線直徑的二倍，且不得小 于0.75mm。 3.2標記 3.2.1產品中的元器件、導線、電纜及電纜組裝件、印制電路板、儀器面板等應按設計和 工藝文件的要求標記。 3.2.2標記一般應是永久性的，并與標志物的顏色有反差，以保證標記清晰。 3.3元器件安裝 3.3.1元器件在印制電路板上可采用通孔插裝、表面安裝形式，也可以采用一面插裝，另 一面為表面安裝的混合安裝形式。 3.3.2元器件在印制電路板上的安裝原則，一般應為先低后高，先輕后重，先一般 電子電氣產品裝配要求后特殊，先非靜電敏感器件，后靜電敏感器件，先表面安裝器件 后插裝元器件，并應根據產品的實際情況，合理安排元器件安裝順序。 3.3.3 靜電敏感元器件安裝時，應采取防靜電措施。 3.4焊接 根據焊接的技術要求，選擇合適的焊劑焊料，焊劑焊料應符合GB3131和GB9491的技術 要求。 3.5清洗 3.5.1印制電路板組裝件、接線板、電纜組裝件及各焊點均應進行清洗，去除焊劑殘渣及 各種污染物。 3.5.2清洗劑應保證對清洗對象無腐蝕，無污染。 3.6涂覆和封裝 3.6.1經清洗和測試后的印制電路板組裝件，應按設計和工藝文件的要求，選擇合適的防 護漆進行表面涂覆。 3.6.2當元器件部件及電氣安裝存在薄弱部位時，要進行硅橡膠加固性局部封裝。封裝時 應充分考慮材料固化時產生的應力對封裝部位的影響。 3.7機械裝配 3.7.1機械零部件裝配前必須進行清潔處理。清潔處理后，對活動零部件應重新干燥和潤 滑；對非金屬材料制成的零部件，清洗所用的溶劑應不影響零部件表面質量和造成變 形。 3.7.2相同的機械零件應具有互換性。 3.7.3機械零部件裝配過程中不允許出現裂紋、凹陷、翻邊、毛刺和壓痕等缺陷。因裝配 原因使涂覆層造成局部損傷時，允許采取相應的補救措施。 3.7.4機械裝配完畢后應認真檢查，不允許多余物殘留在產品中。 4支持性文件 |序 號 |名 稱 |編 號 | |1 | 錫鉛焊料 |GB3131 | |2 |錫焊用液態(tài)焊劑 |GB9491 | 5記錄 |序 號 |名 稱 |模 板 編 號 | |1 |產品裝配過程記錄 |WAYOUT-QF-59 |
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